La empresa desarrolla tecnología láser ultrafina para ayudar a aumentar la producción de LED miniatura
Según informes de medios surcoreanos, 17, una empresa de tamaño mediano llamada aplicaciones láser anunció que después de cuatro a ños de investigación y desarrollo, se ha desarrollado una tecnología básica de micro - led: Tecnología láser ultrafina para el cableado lateral de sustratos de vidrio delgado. Esto es muy importante y se espera que aumente el rendimiento de los microled y acelere la comercialización de los microled.
Laser apps señaló que en la fabricación de microleds, existe el riesgo de separación cuando se conectan sustratos de vidrio Delgado, y las desventajas son obvias debido a las dificultades de cableado de los sustratos. Sobre esta base, laser apps desarrolló la tecnología láser propietaria, que mejoró significativamente el proceso de micro - led.
Se informó de que la tecnología existente era fácil de dañar el cableado y el recubrimiento del sustrato de vidrio debido al calor generado durante el proceso de Corte. La aplicación láser minimiza el efecto térmico y, al mismo tiempo, no hay microcracks cuando se corta el sustrato de vidrio TFT, lo que resuelve el problema de la tecnología existente, por lo que no se requiere ningún proceso de mecanizado posterior, como la molienda.
Al mismo tiempo, la tecnología láser aplicada por láser puede cortar con precisión el sustrato de vidrio y controlar la desviación dentro de 10 μm, lo que puede resolver el problema de separación cuando el sustrato se adhiere. Laser apps señala que el tamaño de la pantalla LED miniatura se puede ajustar libremente mediante la conexión de varios sustratos de pequeño tamaño. Si la pantalla está dañada, simplemente reemplace el sustrato.
Además, la tecnología de aplicación láser también puede garantizar que los gráficos 3D se impriman con precisión en el lado del sustrato de vidrio, lo que reduce en gran medida la dificultad del cableado micro LED. En general, en la tecnología láser convencional, para imprimir gráficos 3D en el lado de un sustrato de vidrio, el rayo láser debe irradiar la parte superior, la parte inferior y el lado (tres veces en total), mientras que el rayo láser utilizado en la tecnología láser sólo necesita irradiar una vez. En otras palabras, el tiempo de procesamiento se reduce de 50 a 5 minutos.
En general, la nueva tecnología de aplicación láser tiene tres ventajas: el cableado lateral se realiza mediante la tecnología láser ultrafina de 10 μm; Resolver el problema de la separación del sustrato de vidrio; Y reducir el tiempo de impresión de gráficos 3D de 50 minutos a 5 minutos.
En la actualidad, laser apps ha obtenido la patente de esta tecnología y ha desarrollado el dispositivo láser de cableado lateral LED miniatura correspondiente, que se espera alcance el efecto de 10 μm de ancho de línea.
Las aplicaciones de láser indican que la tecnología láser ultrafina es adecuada para sustratos de vidrio y sustratos de vidrio ultrafinos. Desde el punto de vista de la aplicación, además del campo de visualización, la tecnología es adecuada para otras aplicaciones, incluyendo semiconductores.